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直击|华为颁布发表业界首款5G基站外围芯片:天罡芯片

时间:2019-01-31 12:34 点击:143 次

  往年1月22日,华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯全国经济论坛小组聚首会议会议下流露,华为已在越过10个国家部署5G网络,并打算未来12月再进入20个国家。他瞻望,5G智能手机将在往年6月登岸市场。(韩小年夜鹏)

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  “过来的一年中,5G以及AI是最热的两个词”,丁耘称,华为在过来一年中取患了浩瀚问题:在去年的MWC中,颁布发表了5G端到端的处理方案;去年10月10日,颁布发表了性能最高、功耗最低的AI芯片以及处理方案;期近将到来的2019年春节,华为还将应用5G技巧直播4K春晚。

  今日,华为正式颁布发表业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称,天罡芯片具有超高集成度以及超强算力,比以往芯片增强约2.5倍。

  丁耘流露,截至今朝,华为已患上到30个5G公约,5G已累计发货2.5万个基站。

  “4G旋转糊口,5G,华为觉得会让糊口更柔美”,丁耘说道。

  新浪科技讯 1月24日上午动静,华为今日在京召开5G颁布发表会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时颁布发表,华为推出业界首款5G基站外围芯片——天罡芯片。


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